刻蚀机和光刻机是半导体制造过程中使用的两种不同设备。刻蚀机用来去除薄膜上的一部分材料，通过化学反应或物理作用将材料刻蚀掉。它可以将光刻胶图案转移到薄膜上，形成所需的图形。它使用光刻胶将图案投射到硅片上，然后通过曝光、显影等步骤将图案转移到硅片上。光刻机通常被用于制造集成电路和微芯片。因此，刻蚀机和光刻机在功能和使用方面存在显著的区别。
刻蚀机和光刻机是半导体制造过程中使用的两种不同设备。
刻蚀机用来去除薄膜上的一部分材料，通过化学反应或物理作用将材料刻蚀掉。它可以将光刻胶图案转移到薄膜上，形成所需的图形。刻蚀机通常用于将光刻胶转移到硅片上，以便后续的工艺步骤。
光刻机用来形成薄膜上的图案。它使用光刻胶将图案投射到硅片上，然后通过曝光、显影等步骤将图案转移到硅片上。光刻机通常被用于制造集成电路和微芯片。
因此，刻蚀机和光刻机在功能和使用方面存在显著的区别。它们的作用是不同的，但在半导体制造过程中通常会一起使用，以实现不同的工艺步骤。